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液晶模塊中的COG,COB指的是什么?
作者:handler點擊:771 次發(fā)布時間:2023-05-16 15:39
COG
是英文"Chip On Glass"的縮寫,即芯片通過ACF(Anisotropic Conductive Film各向異性導(dǎo)電膜)被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積,又比TAB方式更低成本,且易于大批量生產(chǎn),適用于消費類電子產(chǎn)品用的LCD,如:手機、PDA、MP3等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下,是當今IC與LCD的主要連接方式。
COB
是英文"Chip On Board"的縮寫,即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,這樣可大大地減少模塊體積,同時在價格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP(SMT型IC的一種,四邊都有腳的那種)封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。
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